切片制作流程切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测 检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量.
电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。
一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，欧亿平台网站因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。